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高能工业计算机断层扫描的计量

发布时间:2019-12-30 14:20:23作者:来源:点击:

 先进制造给测试和检查带来了新的挑战。如今的零件不仅更复杂,而且经常依赖于混合材料策略,而且仍须按照严格的标准进行制造。因此,对于复杂的组件,准确的测量是关键,以确保尺寸在公差范围内。传统的检查方法和破坏性测试通常不是可行的选择,那么如何衡量无法达到的目标呢?

使用工业计算机断层扫描(CT)进行无损检测是对具有复杂内部和内部几何形状的零件进行计量的强大技术。作为一种X射线成像技术,CT具有比其他方法更少的材料限制和更少的时间来测量复杂的尺寸,例如圆柱度和同心度/同轴度。CT还为缺陷识别和实际与名义比较之类的应用生成数据,从而允许通过一次扫描即可进行尺寸和材料质量控制。
CT以其多功能性和速度而著称,但在尺寸和便携性方面确实存在一些限制。零件须能够装入机柜式CT机中,而CT机通常笨重且不易运输。但是,高能工业计算机断层摄影技术的新发展正在帮助克服这些先前的限制,扩大了检查可能性的范围。
高能计算机断层扫描的原理与低能CT相同,但是使用兆电子伏特(MeV)范围内的X射线源。高能CT可以对内部不适合机柜系统的零件进行内部检查,这对于计量较大的零件(如发动机缸体,涡轮叶片和混合材料组件)非常有用。
该技术还可以穿透密度更高的材料(例如高强度合金),并通过更清晰地分离混合材料来提高图像质量。优点是由于在能量较低的系统中常见的成像伪像在1 MeV以上的能量下会大大减少。
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